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高端裝備

RFID封裝裝備 HWK-D10000

  • 簡介:
設備簡介
       采用倒裝鍵合工藝,將芯片從Wafer盤摘下後直接與天線貼合,通過ACA/NCA導電膠熱壓固化實現Inlay封裝。整機集成噴膠、翻轉貼片、熱壓固化、在線檢測、在線分切、基板輸送收放卷模塊,適用於各類HF/UHF RFID標簽Inlay的高效封裝。配置了雙噴膠頭、雙貼裝頭,效率最高提升至10000UPH.
 
技術參數
裝備尺寸:7200×1400×2400mm
貼片效率:最高10000 UPH  
良品率: ≥99.5%
適應基材:PET、PVC、PI、Paper等
天線鍍層:銅、鋁、導電銀漿
芯片尺寸:0.38×0.38—2×5mm²
平均功耗:5 kwh
糾偏精度:±0.2mm
張力控制精度:±0.5N
 
功能特點
•高精高速噴膠技術
•優化的貼片方案(直線電機驅動、飛行視覺技術)
•人性化的操作體驗(熱壓對齊裝置)
•國標電子標簽量產
•標簽性能在線檢測 
•集成在線分切功能
 
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