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高端裝備

復合裝備 HWK-F10000

  • 簡介:
設備簡介      
       用於將Inlay轉換成RFID電子標簽。是集自動放卷、在線復合、精密模切、產品檢測標記、自動送料補償、自動糾偏、自適應張力控制、自動收料、靜電消除於一體的機電設備。設備默認復合介質為雙面膠,可選配Inlay步距轉移、塗膠擴展功能模塊。 
 
技術參數
設備尺寸(m):4800*1400*1995mm
功率(kW):<10
料帶幅寬(mm):INLAY最寬200mm   面材最寬260mm
適用料卷直徑:≤500(mm)
卷心直徑(mm):76 (3英寸)
復合速度:30m/min
最高效率(UPH):10000
基材墨點標識:點墨
模切方式:圓切
Inlay定位精度:<±0.5mm
 
功能特點
•可以將干INLAY復合為濕INLAY
•將干INLAY復合為成品不干膠標簽
•將濕INLAY復合為成品不干膠標簽
•模式可據功能需求靈活切換
 
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