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高端裝備

RFID封裝裝備 HWK-D3000

  • 簡介:
設備簡介
       采用倒裝鍵合工藝,將芯片從Wafer盤摘下後直接與天線貼合,通過ACA/NCA導電膠熱壓固化實現Inlay封裝。整機集成點膠、翻轉貼片、熱壓固化、在線檢測、在線分切、基板輸送收放卷模塊,適用於各類HF/UHF RFID標簽Inlay的封裝,封裝效率最高3000UPH.
 
技術參數
裝備尺寸:4930×1400×2270(mm)
貼片效率:  最高3000 UPH  
良品率:   ≥99.5%
適應基材: PET、PVC、PI、Paper等
天線鍍層:銅、鋁、導電銀漿
芯片尺寸:0.38×0.38—2×5mm²²²
平均功耗:1.8 kwh
 
功能特點
•精確膠量控制
•精確定位貼片
•精確熱壓系統
•精確溫度控制
•國標電子標簽量產
•高效節能
 
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